化學鍍鎳磷合金原理

化學鍍鎳磷合金鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩定劑或絡合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

　　以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是目前使用多的一種。其反應機理如下。在酸性環境：

　　Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

　　在堿性環境：

　　[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

　　磷的析出反應如下:

　　H2PO2-+2H+一P+2H2O

　　2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O

　　H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O

　　化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升0℃，速度約提高2倍。

　　pH值是重要的因素，對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。

　　鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會相應提高，但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。常常以利用系數來評定次亞磷酸鹽的消耗效率，它等于消耗在還原金屬上的次亞磷酸鹽與整個反應中消耗的次亞磷酸鹽總量的比：次亞磷酸鹽的利用系數與溶液成分如緩沖劑和配位體的性質和濃度有關。當其他條件相同時，在鎳還原速度高的溶液里，利用系數也高。利用系數隨著裝載密度的加大而提高。