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化學鍍鎳一定要明白這幾點注意!

2022-03-04

化學鍍鎳又稱為無電解鍍(Electrolessplating),也可以稱為自催化電鍍(Autocatalyticplating)。詳細歷程是指:在必然前提下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態基體表面上的歷程。置換鍍

  ⒈置換鍍(離子互換或電荷互換沉積):一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中,一種金屬的表面上發生部分溶解,同時在其表面自覺沉積上第二種金屬。在離子互換環境下,基底金屬本身即是還原劑。;使用很寬泛的基底金屬(Me1)是銅、鐵和鎳,而用得很多的鍍層金屬(Me2)則是金和銅。如將一只鐵釘浸在硫酸銅溶液中,鐵釘上就鍍上薄薄一層銅。但它的實際使用是有限的,因為基底金屬的表面一旦被溶液中的金屬(Me2)籠蓋,歷程即刻休止。因此其很大厚度是很小的,并且連結力沒有真確化學鍍辣么好。由于鍍層品質差,厚度有限,因此使用很有限。

  

不銹鋼鍍鎳

觸鍍

  ⒉接觸鍍:將欲鍍的金屬與另一種金屬或另一塊相像金屬接觸,并沉醉在沉積金屬的鹽溶液中的沉積法。;當欲鍍的導電基底表面與比溶液中待沉積的金屬更為生動的金屬接觸時,便組成接觸沉積。在基底和接觸金屬之間形成了原電池對,其中接觸金屬是陽極,發生溶解,而欲鍍基底起陰極的作用,金屬便沉積到它的上頭。此法與電沉積反應相像,所差別的是電流來自化學反應,而不是由外電源提供。此法幾乎沒有實用作用,不過,它對在無催化活性基底上引發化學沉積,起到“反應起動劑”的作用上,具有重要作用。

  真化學鍍

  ⒊真確化學鍍:從含有還原劑的溶液中沉積金屬。底下我們所提的化學;鍍鎳即為此種。


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