鍍鎳磷與鍍鎳的差別

電鍍鎳是將必須被鍍的目標滲入鎳鹽的水溶液中，化學鍍鐵件并做為電鍍槽體的負極，金屬鎳板做為陽極氧化，接入直流穩壓電源后，在被鍍目標上便會沉積金屬鎳的涂層。

化學鍍鎳是用還原劑把硫酸鎳水溶液中的鎳正離子復原沉積在具備催化劑的活性的必須被鍍的目標表面上。

    電鍍規定被鍍目標導電性，樣子要標準，鐵化學鍍鎳沒法對樣子簡單的產品工件執行全方位電鍍。

    電鍍要另加直流穩壓電源，也因而施鍍全過程比化學鍍塊。

    電鍍鎳層在空氣中可靠性很高，有較強的氧化工作能力，可抗強酸強堿浸蝕。化學鍍鎳的沉積速率受溫度，pH值，鍍液構成和添加物的危害。一般溫度升高，沉積速率也升高。每升高10℃，速率約提升2倍。

    電鍍鎳成本費比化學鍍高，沒有化學鍍環境保護化學鍍鎳鍍液關鍵由金屬鹽，化學鍍黑鎳還原劑，pH緩沖劑，增稠劑或絡合劑等構成。鎳鹽用到較多的是硫氰酸鉀，也有氟化物或是醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽，硼氫化物等。鍍鎳磷廠家pH緩沖劑和絡合劑一般選用的是氨或氯銨等。

    以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是現階段應用較多的一種。其反映原理如下所示。

    化學鍍鎳表面十分勻稱，可用一切樣子的產品工件。

    高磷的化學鎳層為非晶態涂層，表面沒有一切結晶空隙，而電鍍層為典型性的晶態涂層，有空隙。

    化學鍍鎳的添加物多應用的食品級不銹鋼添加物，更環境保護。